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【通知】关于召开第九届七次理事会扩大会议暨“先进高分子材料在芯片领域应用研讨会”的通知
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发表于
2023-11-08 11:30:20
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关于召开第九届七次理事会扩大会议暨“先进高分子材料在芯片领域应用研讨会”的通知
尊敬的理事会成员、会员代表：
根据协会章程的规定，经周东会长提议，协会计划于第二十五届高交会期间召开“深高协第九届七次理事会扩大会议暨先进高分子材料在芯片领域应用研讨会”，请理事会成员出席理事会，欢迎有需求的会员代表和业界同仁参加研讨会，因场地有限，请提前报名并随时关注秘书处的通知，感谢您的理解与支持！
2023年11月15日（星期三）14:00-17:30（13:30-14:00签到）
上午自由参观二十五届高交会（福永国际会展中心，请扫码登记门票）
第一阶段：深高协第九届七次理事会扩大会议（14:00-14:45）
出席人员：
理事会成员：会长、常务副会长、副会长、理事；
监事会成员、会员代表、嘉宾等
主要议程：
一、理事会近期工作汇报
二、表决通过新会员等事宜
三、其他事宜
第二阶段：“先进高分子材料在芯片领域应用研讨会”（15:00-17:30）
芯片即是在半导体材料上通过设计、制造、封测后构建的一个复杂的集成电路系统，其除了人们熟知的处理芯片外，还包含了存储芯片、触控芯片以及射频芯片等等，是电子设备运行的关键部件。
研讨会将聚焦半导体及芯片行业中的高分子材料，围绕芯片制造、封装等领域中的先进高分子材料发展及需求，邀请院士团队和多位行业专家进行主题报告，探讨行业发展动向，搭建企业与科学研究者的产学研合作交流平台。诚挚邀请会亲参会，共同探讨芯片中的先进高分子材料的应用。
出席人员：
领导、嘉宾、所有会员企业、业界同仁等
议 程：
一、领导致词
二、专题报告
三、交流互动
本次研讨会会亲免费，事先报名免费，新材料在线会议观众免费，现场报名参会收费300元。
报名参会请扫描小程序链接
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